天天芯片 - 物料搜索

制造商: MURRPLASTIK SYSTEMS, INC.
数据:
分类: 待分类

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
数据:
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

应用: 低热阻传热类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.1181（3.000mm）材料: 硅树脂粘合剂: 胶粘 - 两侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 灰色，白色热阻率: - 导热率: 3.0W/m-K

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
数据:
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

应用: 低热阻传热类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.1181（3.000mm）材料: 硅树脂粘合剂: 胶粘 - 两侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 灰色，白色热阻率: - 导热率: 4.0W/m-K

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

制造商: MURRPLASTIK SYSTEMS, INC.
数据:
分类: 待分类

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

应用: 低热阻传热类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.1181（3.000mm）材料: 硅树脂粘合剂: 胶粘 - 两侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 灰色，白色热阻率: - 导热率: 5W/m-K

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
数据:
分类: 待分类

描述: 热垫灰色，白色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
分类: 待分类

描述: 热垫淡蓝 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

应用: 低热阻传热类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.1181（3.000mm）材料: 硅树脂粘合剂: 胶粘 - 两侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 淡蓝热阻率: - 导热率: 5W/m-K

制造商: ASSMANN WSW COMPONENTS
数据:
分类: 待分类

描述: 热垫黑色 100.00mm x 100.00mm 方形胶粘 - 两侧

应用: 低热阻传热类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.1181（3.000mm）材料: 硅树脂粘合剂: 胶粘 - 两侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 黑色热阻率: - 导热率: 5W/m-K