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制造商:

分类: 电连接器 / 低频连接器 / 印制电路连接器

描述: 200 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装型 镀金

物料参数

连接器类型:高密度阵列，公形
针位数:200
间距:0.050（1.27mm）
排数:10
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度:12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm
板上高度:0.417（10.60mm）