物料参数
| 电容: | 2.2 µF |
| 容差: | ±10% |
| 电压 - 额定: | 50V |
| 温度系数: | X7R |
| 工作温度: | -55°C ~ 125°C |
| 特性: | 软端子 |
| 等级: | - |
| 应用: | Boardflex 敏感 |
| 故障率: | - |
| 安装类型: | 表面贴装，MLCC |
| 封装/外壳: | 2225（5763 公制） |
| 大小 / 尺寸: | 0.232 长 x 0.252 宽（5.90mm x 6.40mm） |
| 高度 - 安装（最大值）: | - |
| 厚度（最大值）: | 0.057（1.45mm） |
| 引线间距: | - |
| 引线样式: | - |
| 电容: | 2.2 µF |
| 容差: | ±10% |
| 电压 - 额定: | 50V |
| 温度系数: | X7R |
| 工作温度: | -55°C ~ 125°C |
| 特性: | 软端子 |
| 等级: | - |
| 应用: | Boardflex 敏感 |
| 故障率: | - |
| 安装类型: | 表面贴装，MLCC |
| 封装/外壳: | 2225（5763 公制） |
| 大小 / 尺寸: | 0.232 长 x 0.252 宽（5.90mm x 6.40mm） |
| 高度 - 安装（最大值）: | - |
| 厚度（最大值）: | 0.057（1.45mm） |
| 引线间距: | - |
| 引线样式: | - |