物料参数
| 架构: | MCU，FPGA |
| 核心处理器: | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| 闪存大小: | - |
| RAM 大小: | 64KB |
| 外设: | DMA，POR，WDT |
| 连接能力: | EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度: | 1.05GHz |
| 主要属性: | FPGA - 350K 逻辑元件 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 1517-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装: | 1517-FBGA，FC（40x40） |