STMICROELECTRONICS
类型: 收发器
协议: CANbus
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 150 mV
数据速率: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
SM15T68A
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 瞬态抑制二极管
简介: 121V 夹子 83A（8/20µs） Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SMC
类型: 齐纳
单向通道: 1
电压 - 反向断态（典型值）: 58.1V
电压 - 击穿（最小值）: 64.6V
不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）: 121V
电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs): 83A（8/20µs）
功率 - 峰值脉冲: 1500W（1.5kW）
电源线路保护: 无
应用: 通用
不同频率时电容: -
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AB，SMC
供应商器件封装: SMC
SM15T68AY
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 瞬态抑制二极管
简介: 121V 夹子 83A（8/20µs） Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SMC
类型: 齐纳
单向通道: 1
电压 - 反向断态（典型值）: 58.1V
电压 - 击穿（最小值）: 64.6V
不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）: 121V
电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs): 83A（8/20µs）
功率 - 峰值脉冲: 1500W（1.5kW）
电源线路保护: 无
应用: -
不同频率时电容: -
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q101
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AB，SMC
供应商器件封装: SMC
BAS70KFILM
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
简介: 二极管 70 V 70mA 表面贴装型 SOD-523
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 70 V
电流 - 平均整流 (Io): 70mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 15 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 70 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79，SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
工作温度 - 结: 150°C（最大）
STA1385ELAS2TR
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS1
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS2
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385ELAS2
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS2TR
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STEVAL-25R200SA
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 电气电子组件、板和卡
数据:
简介: ST25R200 - 近场通信（NFC） 收发器 13.56MHz 评估板
类型: 近场通信（NFC）
频率: 13.56MHz
内含物: 板，配件
天线类型: 板载 PCB 走线天线
使用的 IC/零件: ST25R200