STMICROELECTRONICS

STM32H573LIH3Q

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-M33F STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 2MB(2M x 8) 闪存 225-TFBGA(13x13)

核心处理器: ARM® Cortex®-M33F 内核规格: 32-位 速度: 250MHz 外设: 掉电检测/复位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 640K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 225-TFBGA(13x13) 封装/外壳: 225-TFBGA

STM32H563LIH3QTR

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-M33F STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 2MB(2M x 8) 闪存 225-TFBGA(13x13)

核心处理器: ARM® Cortex®-M33F 内核规格: 32-位 速度: 250MHz 外设: 掉电检测/复位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 640K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 225-TFBGA(13x13) 封装/外壳: 225-TFBGA

STM32H563LIH3Q

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-M33F STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 2MB(2M x 8) 闪存 225-TFBGA(13x13)

核心处理器: ARM® Cortex®-M33F 内核规格: 32-位 速度: 250MHz 外设: 掉电检测/复位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 640K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 225-TFBGA(13x13) 封装/外壳: 225-TFBGA

STM32H573LIH3QTR

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-M33F STM32H5 微控制器 IC 32-位 250MHz 2MB(2M x 8) 闪存 225-TFBGA(13x13)

核心处理器: ARM® Cortex®-M33F 内核规格: 32-位 速度: 250MHz 外设: 掉电检测/复位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,电压检测,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 640K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 225-TFBGA(13x13) 封装/外壳: 225-TFBGA

TSV854IQ4T

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器

简介: 标准(通用) 放大器 4 电路 满摆幅 16-QFN(3x3)

放大器类型: 标准(通用) 电路数: 4 输出类型: 满摆幅 压摆率: 0.7V/µs 增益带宽积: 1.3 MHz 电流 - 输入偏置: 27 nA 电压 - 输入补偿: 4 mV 电流 - 供电: 130µA(x4 通道) 电流 - 输出/通道: 70 mA 电压 - 跨度(最小值): 2.3 V 电压 - 跨度(最大值): 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 16-QFN(3x3)

LMV331ILT

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 电压比较器

简介: 比较器 标准(通用) 开漏 SOT-23-5

类型: 标准(通用) 元件数: 1 输出类型: 开漏 电压 - 供电,单/双 (±): 2.7V ~ 5V 电压 - 输入补偿(最大值): 7mV @ 5V 电流 - 输入偏置(最大值): 0.25µA @ 5V 电流 - 输出(典型值): 93mA @ 5V 电流 - 静态(最大值): 150µA CMRR,PSRR(典型值): - 传播延迟(最大值): 550ns 滞后: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A,SOT-753 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: SOT-23-5

TS972IDT

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器

简介: 标准(通用) 放大器 2 电路 满摆幅 8-SOIC

放大器类型: 标准(通用) 电路数: 2 输出类型: 满摆幅 压摆率: 4V/µs 增益带宽积: 12 MHz 电流 - 输入偏置: 200 nA 电压 - 输入补偿: 1 mV 电流 - 供电: 2mA(x2 通道) 电流 - 输出/通道: 100 mA 电压 - 跨度(最小值): 2.7 V 电压 - 跨度(最大值): 10 V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

STP60NF10

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

简介: 通孔 N 通道 100 V 80A(Tc) 300W(Tc) TO-220

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 80A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 23 毫欧 @ 40A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 104 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4270 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 300W(Tc) 工作温度: - 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-220 封装/外壳: TO-220-3

STM8L101F2U6ATR

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: STM8 STM8L EnergyLite 微控制器 IC 8 位 16MHz 4KB(4K x 8) 闪存 20-UFQFPN(3x3)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: STM8 内核规格: 8 位 速度: 16MHz 连接能力: I2C,SPI,UART/USART 外设: 红外线,POR,PWM,WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 4KB(4K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 1.5K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-UFQFPN(3x3) 封装/外壳: 20-UFQFN