MICROCHIP TECHNOLOGY
PIC32MK1024MCM064-IPT
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: MIPS32® microAptiv™
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，电机控制 PWM，WDT
I/O 数: 49
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 26x12b; D/A 3x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-TQFP（10x10）
封装/外壳: 64-TQFP
PIC32MK1024MCM100-IPT
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-TQFP（12x12）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: MIPS32® microAptiv™
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，电机控制 PWM，WDT
I/O 数: 49
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 42x12b; D/A 3x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-TQFP（12x12）
封装/外壳: 100-TQFP
ATSAM4SD32CA-AU
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-M4 SAM4S 微控制器 IC 32-位 120MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: EBI/EMI，I2C，IrDA，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 79
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 160K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）
封装/外壳: 100-LQFP
传感器类型: 数字，本地
感应温度 - 本地: -40°C ~ 125°C
感应温度 - 远程: -
输出类型: I2C
电压 - 供电: 2.7V ~ 5.5V
分辨率: 11 b
特性: 输出开关，可编程分辨率，关断模式，可编程极限
精度 - 最高（最低）: ±2°C
测试条件: -40°C ~ 125°C
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
传感器类型: 数字，本地
感应温度 - 本地: -55°C ~ 125°C
感应温度 - 远程: -
输出类型: I2C
电压 - 供电: 2.7V ~ 5.5V
分辨率: 11 b
特性: 输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）: ±2°C
测试条件: -40°C ~ 125°C
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
