MICROCHIP TECHNOLOGY
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.3 V @ 3 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr): 2 µs
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 500 nA @ 600 V
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/427
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SQ-MELF,A
供应商器件封装: D-5A
工作温度 - 结: -65°C ~ 200°C
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.3 V @ 3 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr): 2 µs
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 500 nA @ 600 V
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/427
安装类型: 通孔
封装/外壳: A,轴向
供应商器件封装: A,轴向
工作温度 - 结: -65°C ~ 200°C
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.3 V @ 3 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr): 2 µs
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 500 nA @ 600 V
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/427
安装类型: 通孔
封装/外壳: A,轴向
供应商器件封装: A,轴向
工作温度 - 结: -65°C ~ 200°C
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.3 V @ 3 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr): 2 µs
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/427
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SQ-MELF,A
供应商器件封装: A,SQ-MELF
工作温度 - 结: -65°C ~ 200°C
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.3 V @ 3 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr): 2 µs
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/427
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SQ-MELF,A
供应商器件封装: A,SQ-MELF
工作温度 - 结: -65°C ~ 200°C