MICROCHIP TECHNOLOGY
AGL600V2-FGG256I
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)
数据:
简介: IGLOO 现场可编程门阵列（FPGA） IC 177 110592 13824 256-LBGA
DigiKey 可编程: 未验证
逻辑元件/单元数: 13824
总 RAM 位数: 110592
I/O 数: 177
栅极数: 600000
电压 - 供电: 1.14V ~ 1.575V
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳: 256-LBGA
供应商器件封装: 256-FPBGA（17x17）
AGL600V2-FGG144
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)
数据:
简介: IGLOO 现场可编程门阵列（FPGA） IC 97 110592 13824 144-LBGA
DigiKey 可编程: 未验证
逻辑元件/单元数: 13824
总 RAM 位数: 110592
I/O 数: 97
栅极数: 600000
电压 - 供电: 1.14V ~ 1.575V
安装类型: 表面贴装型
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
封装/外壳: 144-LBGA
供应商器件封装: 144-FPBGA（13x13）
MCP48FVB22-EUN
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
数据:
简介: 12 位数模转换器 2 10-MSOP
位数: 12
数模转换器数: 2
建立时间: 7.8µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB): ±1.5，±0.2
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 10-MSOP
安装类型: 表面贴装型
MCP6009T-EST
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类:
数据:
简介: 运算放大器 - 运放 1 MHZ Gen Purpose Quad Op-Amp with EMI Filter