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RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

4MA212500Z3AACUGI8

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 振荡器和压电晶体 / 振荡器 / 石英晶体振荡器
数据:

简介: 振荡器 212.5 MHz LVPECL XO（标准） 3.3V 启用/禁用 6-SMD，无引线

基本谐振器: MEMS 类型: XO（标准） 频率: 212.5 MHz 功能: 启用/禁用 输出: LVPECL 电压 - 供电: 3.3V 频率稳定性: ±50ppm 绝对牵引范围 (APR): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 电流 - 供电（最大值）: 100mA 等级: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-SMD，无引线 大小 / 尺寸: 0.276 长 x 0.197 宽（7.00mm x 5.00mm） 高度 - 安装（最大值）: 0.035（0.90mm）

R7F7016873AFP-C#AA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016873AFP-C#BA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LFQFP 封装/外壳: 80-QFP

R7F7016883AFP-C#BA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 768KB（768K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 768KB（768K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 96K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016874AFP-C#AA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1x 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 160K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016893AFP-C#BA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016873AFP-C#KA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LFQFP 封装/外壳: 80-QFP

R7F7016883AFP-C#KA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 768KB（768K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 768KB（768K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 96K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016893AFP-C#KA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）

核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LQFP（12x12） 封装/外壳: 80-LQFP

R7F7016874AFP-C#BA1

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: RH850G3KH 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 65 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 14x10b，11x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 80-LFQFP 封装/外壳: 80-QFP