RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
R5F566NNHDBD#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 224-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 182
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 224-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 224-LFBGA
R5F566NNHDBG#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 176-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 136
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 176-LFBGA
R5F572NNHDLK#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
封装/外壳: 145-TFLGA
R5F566NNHDFB#10
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 144-LFQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LFQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
R5F566NNHDLK#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
封装/外壳: 145-TFLGA
R5F566NNDDLK#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
封装/外壳: 145-TFLGA
DG409DVZ
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 模拟开关电路
简介: 2 电路 IC 开关 4：1 100 欧姆 16-TSSOP
开关电路: SP4T
多路复用器/解复用器电路: 4：1
电路数: 2
导通电阻（最大值）: 100 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon): 15 欧姆（最大）
电压 - 电源，单 (V+): 5V ~ 34V
电压 - 供电，双 (V±): ±5V ~ 20V
开关时间 (Ton, Toff)（最大值）: 150ns，150ns
-3db 带宽: -
电荷注入: 20pC
沟道电容 (CS(off)，CD(off)): 3pF，14pF
电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）: 500pA
串扰: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
DG409DVZ-T
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 模拟开关电路
简介: 2 电路 IC 开关 4：1 100 欧姆 16-TSSOP
开关电路: SP4T
多路复用器/解复用器电路: 4：1
电路数: 2
导通电阻（最大值）: 100 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon): 15 欧姆（最大）
电压 - 电源，单 (V+): 5V ~ 34V
电压 - 供电，双 (V±): ±5V ~ 20V
开关时间 (Ton, Toff)（最大值）: 150ns，150ns
-3db 带宽: -
电荷注入: 20pC
沟道电容 (CS(off)，CD(off)): 3pF，14pF
电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）: 500pA
串扰: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
R1LP5256ESP-5SI#B1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
简介: SRAM 存储器 IC 256Kb 并联 55 ns 28-SOP
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: SRAM
技术: SRAM
存储容量: 256Kb
存储器组织: 32K x 8
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字，页: 55ns
访问时间: 55 ns
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-SOIC（0.330，8.40mm 宽）
供应商器件封装: 28-SOP
R5F10PGJCKFB#15
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RL78 RL78/F14 微控制器 IC 16 位 24MHz 256KB（256K x 8） 闪存 48-LFQFP（7x7）
核心处理器: RL78
内核规格: 16 位
速度: 24MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 38
程序存储容量: 256KB（256K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 8K x 8
RAM 大小: 20K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LFQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP