DIODES INCORPORATED

DMPH4015SK3-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 40 V 45A(Tc) 3.3W(Ta) TO-252(DPAK)

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 45A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 11 毫欧 @ 9.8A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 91 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±25V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4234 pF @ 20 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 3.3W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252(DPAK) 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

ZXMP10A17KTC

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 100 V 2.4A(Ta) 2W(Ta) TO-252-3

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 2.4A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 6V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 350 毫欧 @ 1.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10.7 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 424 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 2W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252-3 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

DMP4047SK3-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 40 V 20A(Tc) 1.6W(Ta) TO-252-3

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 45 毫欧 @ 4.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 23.2 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1328 pF @ 20 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1.6W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252-3 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

DMP6180SK3Q-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 60 V 14A(Tc) 1.7W(Ta) TO-252(DPAK)

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 60 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 14A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 110 毫欧 @ 12A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.7V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 17.1 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 984.7 pF @ 30 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1.7W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252(DPAK) 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

DMP4010SK3Q-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 40 V 15A(Ta),50A(Tc) 1.7W(Ta) TO-252-3

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 15A(Ta),50A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 9.9 毫欧 @ 9.8A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 91 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±25V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4234 pF @ 20 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1.7W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252-3 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

DMP3025LK3-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 30 V 10.6A(Ta) 2.15W(Ta) TO-252-3

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10.6A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 25 毫欧 @ 7.1A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 31.6 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1678 pF @ 15 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 2.15W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252-3 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

DMPH3010LK3Q-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 30 V 50A(Tc) 3.9W(Ta) TO-252(DPAK)

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 50A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7.5 毫欧 @ 10A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 139 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 6807 pF @ 15 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 3.9W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252(DPAK) 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

MMBT2222A-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 40 V 600 mA 300MHz 310 mW 表面贴装型 SOT-23-3

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 600 mA 电压 - 集射极击穿(最大值): 40 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1V @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 10nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,10V 功率 - 最大值: 310 mW 频率 - 跃迁: 300MHz 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

MMBT2222ALP4-7B

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 40 V 600 mA 300MHz 460 mW 表面贴装型 X2-DFN1006-3

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 600 mA 电压 - 集射极击穿(最大值): 40 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1V @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 10nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,10V 功率 - 最大值: 460 mW 频率 - 跃迁: 300MHz 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 3-XFDFN 供应商器件封装: X2-DFN1006-3

MMBT2222A-7-F-W

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 40 V 600 mA 300MHz 310 mW 表面贴装型 SOT-23-3

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 600 mA 电压 - 集射极击穿(最大值): 40 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1V @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 10nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,10V 功率 - 最大值: 310 mW 频率 - 跃迁: 300MHz 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3