INFINEON TECHNOLOGIES
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 10V ~ 20V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.9V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 200mA，350mA
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 600 V
上升/下降时间（典型值）: 150ns，50ns
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 12V ~ 20V
逻辑电压 - VIL，VIH: 6V，9.5V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，2.5A
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 1200 V
上升/下降时间（典型值）: 25ns，17ns
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 14-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 14-DIP
S6E2GH6J0AGV2000A
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2GH 微控制器 IC 32-位 180MHz 512KB（512K x 8） 闪存 176-LQFP（24x24）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB
外设: DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 121
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LQFP（24x24）
封装/外壳: 176-LQFP
FS150R17KE3GBOSA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 绝缘栅双极型晶体管
简介: IGBT 模块 沟槽型场截止 全桥 1700 V 240 A 1050 W 底座安装 模块
IGBT 类型: 沟槽型场截止
配置: 全桥
电压 - 集射极击穿（最大值）: 1700 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 240 A
功率 - 最大值: 1050 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: 2.45V @ 15V，150A
电流 - 集电极截止（最大值）: 3 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies): 13.5 nF @ 25 V
输入: 标准
NTC 热敏电阻: 是
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 底座安装
封装/外壳: 模块
供应商器件封装: 模块
AIMDQ75R027M1HXUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
简介: 表面贴装型 N 通道 750 V 64A（Tj） 273W（Tc） PG-HDSOP-22
FET 类型: N 通道
技术: SiCFET（碳化硅）
漏源电压（Vdss）: 750 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 64A（Tj）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）: 15V，20V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）: 25 毫欧 @ 24.5A，20V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）: 5.6V @ 8.8mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）: 49 nC @ 18 V
Vgs（最大值）: +23V，-5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）: 1668 pF @ 500 V
FET 功能: -
功率耗散（最大值）: 273W（Tc）
工作温度: -55°C ~ 175°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q101
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-HDSOP-22
封装/外壳: 22-PowerBSOP 模块
