TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
传感器类型: 数字，本地/远程
感应温度 - 本地: 0°C ~ 125°C
感应温度 - 远程: 0°C ~ 125°C
输出类型: SMBus
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
分辨率: 7 b
特性: 输出开关，可编程极限
精度 - 最高（最低）: ±1°C
测试条件: 0°C ~ 125°C
工作温度: 0°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-SSOP
TM4C1237E6PMIR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)简介: ARM® Cortex®-M4F Tiva™ C 微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB（128K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，WDT
I/O 数: 43
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.63V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
TM4C1237E6PMI7
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)简介: ARM® Cortex®-M4F Tiva™ C 微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB（128K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，WDT
I/O 数: 43
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.63V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
应用: 视频
多路复用器/解复用器电路: 2：1
开关电路: -
通道数: 1
导通电阻（最大值）: -
电压 - 电源，单 (V+): 6V ~ 12V
电压 - 供电，双 (V±): ±3V ~ 6V
-3db 带宽: 500MHz
特性: 缓冲式
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
应用: 视频
多路复用器/解复用器电路: 2：1
开关电路: -
通道数: 1
导通电阻（最大值）: -
电压 - 电源，单 (V+): 6V ~ 12V
电压 - 供电，双 (V±): ±3V ~ 6V
-3db 带宽: 500MHz
特性: 缓冲式
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
应用: 视频
多路复用器/解复用器电路: 2：1
开关电路: -
通道数: 1
导通电阻（最大值）: -
电压 - 电源，单 (V+): 6V ~ 12V
电压 - 供电，双 (V±): ±3V ~ 6V
-3db 带宽: 500MHz
特性: 缓冲式
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
应用: 视频
多路复用器/解复用器电路: 2：1
开关电路: -
通道数: 1
导通电阻（最大值）: -
电压 - 电源，单 (V+): 6V ~ 12V
电压 - 供电，双 (V±): ±3V ~ 6V
-3db 带宽: 500MHz
特性: 缓冲式
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
位数: 16
采样率（每秒）: 700k
输入数: 2
输入类型: 差分
数据接口: SPI
配置: S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 5V
电压 - 供电，数字: 1.65V ~ 5.5V
特性: 同步采样
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
A/D 转换器数: 2
位数: 16
采样率（每秒）: 700k
数据接口: 串行
输入范围: ±VREF
不同条件时功率（典型值）: 42.5mW @ 700kSPS
使用的 IC/零件: ADS8354
内含物: 板，电缆
位数: 16
采样率（每秒）: 700k
输入数: 2
输入类型: 差分
数据接口: SPI
配置: S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 5V
电压 - 供电，数字: 1.65V ~ 5.5V
特性: 同步采样
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 16-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-WQFN（3x3）
安装类型: 表面贴装型