TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
位数: 16
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
供应商器件封装: 16-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 16
封装/外壳: 16-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-WQFN(3x3)
安装类型: 表面贴装型
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300,7.62mm)
供应商器件封装: 8-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC