TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
LMK61PD0A2-SIAT
分类: 振荡器和压电晶体 / 振荡器 / 石英晶体振荡器简介: HCSL，LVDS，LVPECL XO（标准） 引脚可配置/可选择振荡器 3.135V ~ 3.465V 8-SMD 模块
基本谐振器: 晶体
类型: XO（标准）
频率 - 输出 1: 62.5MHz，100MHz，106.5MHz，125MHz，156.25MHz，212.5MHz，312.5MHz
频率 - 输出 2: -
功能: -
输出: HCSL，LVDS，LVPECL
电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V
频率稳定性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
电流 - 供电（最大值）: -
大小 / 尺寸: 0.276 长 x 0.197 宽（7.00mm x 5.00mm）
高度: 0.045（1.15mm）
封装/外壳: 8-SMD 模块
供应商器件封装: 8-QFM（7x5）
TLV75515PDBVR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 电压调整器简介: PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 500mA SOT-23-5
输出配置: 正
输出类型: 固定
稳压器数: 1
电压 - 输入（最大值）: 5.5V
电压 - 输出（最小值/固定）: 1.5V
电压 - 输出（最大值）: -
电压降（最大值）: 0.425V @ 500mA
电流 - 输出: 500mA
电流 - 静态 (Iq): 31 µA
PSRR: 52dB（1kHz ~ 1MHz）
控制特性: 使能
保护功能: 过流，超温
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-74A，SOT-753
供应商器件封装: SOT-23-5
TLV75515PDQNR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 电压调整器简介: PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 500mA 4-X2SON（1x1）
输出配置: 正
输出类型: 固定
稳压器数: 1
电压 - 输入（最大值）: 5.5V
电压 - 输出（最小值/固定）: 1.5V
电压 - 输出（最大值）: -
电压降（最大值）: 0.425V @ 500mA
电流 - 输出: 500mA
电流 - 静态 (Iq): 31 µA
PSRR: 52dB（1kHz ~ 1MHz）
控制特性: 使能
保护功能: 过流，超温
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-XDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 4-X2SON（1x1）
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 开路漏极
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 10 µA
电流 - 输出高、低: -，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 2.9ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
逻辑类型: 或门
电路数: 1
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363