TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
放大器类型: 标准（通用）
电路数: 2
输出类型: 单端，轨至轨
压摆率: 2V/µs
增益带宽积: 5.5 MHz
电流 - 输入偏置: 0.2 pA
电压 - 输入补偿: 5 µV
电流 - 供电: 760µA（x2 通道）
电流 - 输出/通道: 50 mA
电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
放大器类型: 标准（通用）
电路数: 2
输出类型: 单端，轨至轨
压摆率: 2V/µs
增益带宽积: 5.5 MHz
电流 - 输入偏置: 0.2 pA
电压 - 输入补偿: 5 µV
电流 - 供电: 760µA（x2 通道）
电流 - 输出/通道: 50 mA
电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
放大器类型: 标准（通用）
电路数: 2
输出类型: 单端，轨至轨
压摆率: 2V/µs
增益带宽积: 5.5 MHz
电流 - 输入偏置: 0.2 pA
电压 - 输入补偿: 5 µV
电流 - 供电: 760µA（x2 通道）
电流 - 输出/通道: 50 mA
电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
放大器类型: 标准（通用）
电路数: 2
输出类型: 单端，轨至轨
压摆率: 2V/µs
增益带宽积: 5.5 MHz
电流 - 输入偏置: 0.2 pA
电压 - 输入补偿: 5 µV
电流 - 供电: 760µA（x2 通道）
电流 - 输出/通道: 50 mA
电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
放大器类型: 电流检测
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
压摆率: 0.25V/µs
增益带宽积: 27 kHz
-3db 带宽: 27 kHz
电流 - 输入偏置: 500 pA
电压 - 输入补偿: 2 µV
电流 - 供电: 40µA
电压 - 跨度（最小值）: 1.7 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-UFQFN
供应商器件封装: 10-UQFN（1.8x1.4）
开关类型: 通用
输出数: 1
比率 - 输入:输出: 1：1
输出配置: 高端
输出类型: N 通道
接口: 开/关
电压 - 负载: 0.8V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): -
电流 - 输出（最大值）: 15A
导通电阻（典型值）: 4.4 毫欧
输入类型: 非反相
特性: 负载释放，压摆率受控型
故障保护: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-WSON（3x3）
封装/外壳: 8-WDFN 祼焊盘
逻辑类型: 与门
电路数: 3
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态（最大值）: 2 µA
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
逻辑电平 - 低: 0.9V ~ 1.65V
逻辑电平 - 高: 2.1V ~ 3.85V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 8ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SSOP
封装/外壳: 14-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
TMSDC6727BGDHA250
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)简介: 浮点 数字信号处理器（DSP） 250MHz 256-BGA（17x17）
类型: 浮点
接口: EBI/EMI，HPI，I2C，McASP，SPI
时钟速率: 250MHz
非易失性存储器: ROM（384kB）
片载 RAM: 288kB
电压 - I/O: 3.30V
电压 - 内核: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 256-BGA
供应商器件封装: 256-BGA（17x17）
类型: 差分
应用: 光网络
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
