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TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

TPS54560EVM-515

分类: 电气电子组件、板和卡
数据:

简介: TPS54560 Eco-Mode™ DC/DC，步降 1 非隔离式输出输出评估板

主要用途: DC/DC，步降输出和类型: 1 非隔离式输出功率 - 输出: - 电压 - 输出: 5V 电流 - 输出: 5A 电压 - 输入: 7V ~ 60V 稳压器拓扑: 降压频率 - 开关: 400kHz 内含物: 板使用的 IC/零件: TPS54560

ULN2003AIDR

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

ULN2003AIDRE4

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

ULN2003AIDRG4

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

ULN2003AID

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

ULN2003AIDE4

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

ULN2003AIDG4

分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 7 NPN 达林顿 50V 500mA 表面贴装型 16-SOIC

晶体管类型: 7 NPN 达林顿电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 1.6V @ 500µA，350mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 50µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: - 功率 - 最大值: - 频率 - 跃迁: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

LM2901QPWRQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 电压比较器

简介: 比较器标准（通用）开集 14-TSSOP

类型: 标准（通用）元件数: 4 输出类型: 开集电压 - 供电，单/双 (±): 2V ~ 36V，±1V ~ 18V 电压 - 输入补偿（最大值）: 7mV @ 5V 电流 - 输入偏置（最大值）: 0.25µA @ 5V 电流 - 输出（典型值）: 20mA 电流 - 静态（最大值）: 2.5mA CMRR，PSRR（典型值）: - 传播延迟（最大值）: - 滞后: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级资质: AEC-Q100 封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 14-TSSOP

OPA2376AID

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器
数据:

简介: 标准（通用）放大器 2 电路单端，轨至轨 8-SOIC

放大器类型: 标准（通用）电路数: 2 输出类型: 单端，轨至轨压摆率: 2V/µs 增益带宽积: 5.5 MHz 电流 - 输入偏置: 0.2 pA 电压 - 输入补偿: 5 µV 电流 - 供电: 760µA（x2 通道）电流 - 输出/通道: 50 mA 电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V 电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 8-SOIC

OPA2376AIDR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器
数据:

简介: 标准（通用）放大器 2 电路单端，轨至轨 8-SOIC

放大器类型: 标准（通用）电路数: 2 输出类型: 单端，轨至轨压摆率: 2V/µs 增益带宽积: 5.5 MHz 电流 - 输入偏置: 0.2 pA 电压 - 输入补偿: 5 µV 电流 - 供电: 760µA（x2 通道）电流 - 输出/通道: 50 mA 电压 - 跨度（最小值）: 2.2 V 电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 8-SOIC