TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

LM258DRG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器

简介: 标准（通用）放大器 2 电路 8-SOIC

放大器类型: 标准（通用）电路数: 2 输出类型: - 压摆率: 0.3V/µs 增益带宽积: 700 kHz 电流 - 输入偏置: 20 nA 电压 - 输入补偿: 3 mV 电流 - 供电: 500µA（x2 通道）电流 - 输出/通道: 40 mA 电压 - 跨度（最小值）: 3 V 电压 - 跨度（最大值）: 32 V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 8-SOIC

LM258DG4

分类:

简介: 运算放大器 - 运放 Dual Operational Amplifier

TMP275AIDGKR

分类:

简介: 板上安装温度传感器 0.5C Digital Out A 5 95-TMP275AIDGKT A 5 A 595-TMP275AIDGKT

TMP275AIDGKT

分类:

简介: 板上安装温度传感器 0.5C Digital Out

TMP275AIDGKTG4

分类:

简介: 板上安装温度传感器 0.5C Digital Out

TMP275AIDGKRG4

分类:
数据:

简介: 温度传感器数字，本地 -40°C ~ 125°C 11 b 8-VSSOP

传感器类型: 数字，本地感应温度 - 本地: -40°C ~ 125°C 感应温度 - 远程: - 输出类型: SMBus 电压 - 供电: 2.7V ~ 5.5V 分辨率: 11 b 特性: 单触发，单触发，可编程解决方案，关断模式，待机模式精度 - 最高（最低）: ±0.5°C（±1.5°C）测试条件: -20°C ~ 100°C（25°C ~ 100°C）工作温度: -55°C ~ 127°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）供应商器件封装: 8-VSSOP

SN74LVC3G07DCUR

分类:

简介: 缓冲器和线路驱动器 Triple w/ OD A 595-S N74LVC3G07DCUT A 59 A 595-SN74LVC3G07DCUT

SN74LVC3G07DCUT

分类:

简介: 缓冲器和线路驱动器 Triple Buffer Driver A 595-SN74LVC3G07DC A 595-SN74LVC3G07DCUR

SN74LVC3G07DCUTG4

分类:

简介: 缓冲器，非反向 3 元件 1 位每元件开路漏极 Output 8-VSSOP

逻辑类型: 缓冲器，非反向元件数: 3 每个元件位数: 1 输入类型: - 输出类型: 开路漏极电流 - 输出高、低: -，32mA 电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽）供应商器件封装: 8-VSSOP

SN74LVC3G07DCURE4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 缓冲器，非反向 3 元件 1 位每元件开路漏极 Output 8-VSSOP