TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
逻辑类型: 与门
电路数: 1
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 3.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
逻辑类型: 与门
电路数: 1
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 3.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
放大器类型: 零漂移
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
压摆率: 0.15V/µs
增益带宽积: 300 kHz
电流 - 输入偏置: 275 pA
电压 - 输入补偿: 20 µV
电流 - 供电: 21µA（x2 通道）
电流 - 输出/通道: 5 mA
电压 - 跨度（最小值）: 1.8 V
电压 - 跨度（最大值）: 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 驱动器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 4/0
双工: -
数据速率: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC
