TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.3ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-6
封装/外壳: SOT-23-6
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-DSBGA
封装/外壳: 6-XFBGA,DSBGA
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-DSBGA
封装/外壳: 6-XFBGA,DSBGA
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-DSBGA
封装/外壳: 6-XFBGA,DSBGA
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-DSBGA
封装/外壳: 6-XFBGA,DSBGA