TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-6
封装/外壳: SOT-23-6
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-6
封装/外壳: SOT-23-6
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-6
封装/外壳: SOT-23-6
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-6
封装/外壳: SOT-23-6
逻辑类型: 反相器
电路数: 2
输入数: 2
特性: 施密特触发器
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
逻辑电平 - 低: 0.3V ~ 1.4V
逻辑电平 - 高: 1.4V ~ 3.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.7ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-6
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
放大器类型: 电流反馈
电路数: 1
输出类型: -
压摆率: 10500V/µs
增益带宽积: 1.1 GHz
-3db 带宽: 500 MHz
电流 - 供电: 45.3mA
电流 - 输出/通道: 160 mA
电压 - 跨度(最小值): 11.4 V
电压 - 跨度(最大值): 12.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-VQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-QFN(4x4)