TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

UCC25702D

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 脉宽调制电路
数据:

简介: 升压,反激,正激转换器 稳压器 正,可提供隔离 输出 升压,升压/降压 DC DC 切换控制器 IC 14-SOIC

输出类型: 晶体管驱动器 功能: 升压,升压/降压 输出配置: 正,可提供隔离 拓扑: 升压,反激,正激转换器 输出数: 1 输出阶段: 1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8.8V ~ 15V 频率 - 开关: 100kHz 占空比(最大): 99% 同步整流器: 无 时钟同步: 是 串行接口: - 控制特性: 限流,频率控制,斜坡,定序,软启动 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 14-SOIC

UCC25705D

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 脉宽调制电路

简介: 升压,反激,正激转换器 稳压器 正,可提供隔离 输出 升压,升压/降压 DC DC 切换控制器 IC 8-SOIC

输出类型: 晶体管驱动器 功能: 升压,升压/降压 输出配置: 正,可提供隔离 拓扑: 升压,反激,正激转换器 输出数: 1 输出阶段: 1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8.2V ~ 15V 频率 - 开关: 1MHz 占空比(最大): 93% 同步整流器: 无 时钟同步: 无 串行接口: - 控制特性: 限流 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

UCC25701D

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路

简介: 离线转换器 升压,反激,正激 拓扑 700kHz 14-SOIC

输出隔离: 隔离 内部开关: 无 电压 - 击穿: - 拓扑: 升压,反激,正激 电压 - 启动: 13 V 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 9V ~ 15V 占空比: 99% 频率 - 开关: 700kHz 故障保护: 限流 控制特性: 软启动,同步 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 14-SOIC 安装类型: 表面贴装型

UCC25705DGKTR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 脉宽调制电路
数据:

简介: 升压,反激,正激转换器 稳压器 正,可提供隔离 输出 升压,升压/降压 DC DC 切换控制器 IC 8-VSSOP

输出类型: 晶体管驱动器 功能: 升压,升压/降压 输出配置: 正,可提供隔离 拓扑: 升压,反激,正激转换器 输出数: 1 输出阶段: 1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8.2V ~ 15V 频率 - 开关: 1MHz 占空比(最大): 93% 同步整流器: 无 时钟同步: 无 串行接口: - 控制特性: 限流 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP

UCC25706DGK

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
数据:

简介: 离线转换器 升压,反激,正激 拓扑 1MHz 8-VSSOP

输出隔离: 隔离 内部开关: 无 电压 - 击穿: - 拓扑: 升压,反激,正激 电压 - 启动: 12 V 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8V ~ 15V 占空比: 93% 频率 - 开关: 1MHz 故障保护: 限流 控制特性: - 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型

UCC25706D

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
数据:

简介: 离线转换器 升压,反激,正激 拓扑 1MHz 8-SOIC

输出隔离: 隔离 内部开关: 无 电压 - 击穿: - 拓扑: 升压,反激,正激 电压 - 启动: 12 V 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8V ~ 15V 占空比: 93% 频率 - 开关: 1MHz 故障保护: 限流 控制特性: - 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC 安装类型: 表面贴装型

UCC25701PWTR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
数据:

简介: 离线转换器 升压,反激,正激 拓扑 700kHz 14-TSSOP

输出隔离: 隔离 内部开关: 无 电压 - 击穿: - 拓扑: 升压,反激,正激 电压 - 启动: 13 V 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 9V ~ 15V 占空比: 99% 频率 - 开关: 700kHz 故障保护: 限流 控制特性: 软启动,同步 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳: 14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 14-TSSOP 安装类型: 表面贴装型

UCC25705DGK

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 脉宽调制电路
数据:

简介: 升压,反激,正激转换器 稳压器 正,可提供隔离 输出 升压,升压/降压 DC DC 切换控制器 IC 8-VSSOP

输出类型: 晶体管驱动器 功能: 升压,升压/降压 输出配置: 正,可提供隔离 拓扑: 升压,反激,正激转换器 输出数: 1 输出阶段: 1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8.2V ~ 15V 频率 - 开关: 1MHz 占空比(最大): 93% 同步整流器: 无 时钟同步: 无 串行接口: - 控制特性: 限流 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP

CC2570RHAR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路

简介: IC RF 仅限 TxRx 通用 ISM > 1GHz ANT™ 2.4GHz 40-VFQFN 祼焊盘

DigiKey 可编程: 未验证 类型: 仅限 TxRx 射频系列/标准: 通用 ISM > 1GHz 协议: ANT™ 调制: GFSK 频率: 2.4GHz 数据速率(最大值): 1Mbps 功率 - 输出: 4dBm 灵敏度: -86dBm 存储容量: - 串行接口: SPI,UART 电压 - 供电: 2V ~ 3.6V 电流 - 接收: 23.7mA 电流 - 传输: 25.9mA ~ 34.3mA 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 40-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 40-VQFN(6x6)

CC2570RHAT

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路

简介: IC RF 仅限 TxRx 通用 ISM > 1GHz ANT™ 2.4GHz 40-VFQFN 祼焊盘

DigiKey 可编程: 未验证 类型: 仅限 TxRx 射频系列/标准: 通用 ISM > 1GHz 协议: ANT™ 调制: GFSK 频率: 2.4GHz 数据速率(最大值): 1Mbps 功率 - 输出: 4dBm 灵敏度: -86dBm 存储容量: - 串行接口: SPI,UART 电压 - 供电: 2V ~ 3.6V 电流 - 接收: 23.7mA 电流 - 传输: 25.9mA ~ 34.3mA 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 40-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 40-VQFN(6x6)