TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

UCC27424DGNRG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
数据:

简介: 低端栅极驱动器 IC 非反相 8-HVSSOP

DigiKey 可编程: 未验证驱动配置: 低端通道类型: 独立式驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）电压 - 供电: 4V ~ 15V 逻辑电压 - VIL，VIH: 1V，2V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A 输入类型: 非反相上升/下降时间（典型值）: 20ns，15ns 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）祼焊盘供应商器件封装: 8-HVSSOP

UCC27424DRG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
数据:

简介: 低端栅极驱动器 IC 非反相 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证驱动配置: 低端通道类型: 独立式驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）电压 - 供电: 4V ~ 15V 逻辑电压 - VIL，VIH: 1V，2V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A 输入类型: 非反相上升/下降时间（典型值）: 20ns，15ns 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 8-SOIC

CC1354P106T0RSKR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
数据:

简介: IC RF TxRx + MCU 802.15.4，蓝牙蓝牙v5.3，Zigbee® 287MHz ~ 351MHz，359MHz ~ 439MHz，431MHz ~ 527MHz，861MHz ~ 1.054GHz，1.076GHz ~ 1.315GHz，2.36GHz ~ 2.5GHz 64-VFQFN 祼焊盘

类型: TxRx + MCU 射频系列/标准: 802.15.4，蓝牙协议: 蓝牙v5.3，Zigbee® 调制: 2-GFSK，4-GFSK，DSSS，GFSK，MSK，OOK 数据速率（最大值）: 2Mbps 功率 - 输出: 20dBm 灵敏度: -121dBm 存储容量: 1MB 闪存，32kB RAM 串行接口: ADC，GPIO，I2C，I2S，JTAG，PCM，PWM，SPI，UART GPIO: 42 电压 - 供电: 1.8V ~ 3.8V 电流 - 接收: 5.8mA ~ 6.9mA 电流 - 传输: 7.1mA ~ 101mA 工作温度: -40°C ~ 105°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘供应商器件封装: 64-VQFN（8x8）

SN74ACT244DWR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 缓冲器，非反向 2 元件 4 位每元件三态 Output 20-SOIC

逻辑类型: 缓冲器，非反向元件数: 2 每个元件位数: 4 输入类型: - 输出类型: 三态电流 - 输出高、低: 24mA，24mA 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）供应商器件封装: 20-SOIC

TLV61070AEVM-095

分类: 电气电子组件、板和卡
数据:

简介: TLV61070A - DC/DC，步升 1 非隔离式输出输出评估板

主要用途: DC/DC，步升输出和类型: 1 非隔离式输出功率 - 输出: - 电压 - 输出: 5V 电流 - 输出: 1A 电压 - 输入: 3.6V 稳压器拓扑: 升压频率 - 开关: - 内含物: 板，电缆使用的 IC/零件: TLV61070A

TPS61070EVM-062

分类: 电气电子组件、板和卡
数据:

简介: TPS61070 - DC/DC，步升 1 非隔离式输出输出评估板

主要用途: DC/DC，步升输出和类型: 1 非隔离式输出功率 - 输出: - 电压 - 输出: 5V 电流 - 输出: 300mA 电压 - 输入: 0.9V ~ 5.5V 稳压器拓扑: 升压频率 - 开关: 1.2MHz 内含物: 板使用的 IC/零件: TPS61070

AM62A74AUMSIAMBRQ1

分类:
数据:

简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 484-FCBGA（18x18）

核心处理器: ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度: 4 核，64 位速度: 1.4GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F RAM 控制器: DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: MIPI-CSI 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2）电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: 汽车级安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 484-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装: 484-FCBGA（18x18）附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART

AM62A12AQMSIANFRQ1

分类:
数据:

简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz 484-FCCSP（18x18）

核心处理器: ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度: 2 核，64 位速度: 1GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON RAM 控制器: DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: MIPI-CSI 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2）电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA 供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART

AM62A32AOMHIANFR

分类:
数据:

简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz 484-FCCSP（18x18）

核心处理器: ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度: 2 核，64 位速度: 1GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON RAM 控制器: DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: MIPI-CSI，MIPI-DPI 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2）电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA 供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART

AM62A32ASMSIANFRQ1

分类:
数据:

简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.4GHz 484-FCCSP（18x18）

核心处理器: ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度: 2 核，64 位速度: 1.4GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON RAM 控制器: DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: MIPI-CSI，MIPI-DPI 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2）电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA 供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART