TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核,64 位
速度: 800MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F,多媒体;NEON
RAM 控制器: DDR4,LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps(2)
SATA: -
USB: USB 2.0(2)
电压 - I/O: 1.1V,1.2V,1.8V,3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES,ARM TZ,加密,DRBG,ECC,MD5,PKA,随机数生成器,RSA,安全引导,SHA2,SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA,FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP(18x18)
附加接口: CANbus,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核,64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F
RAM 控制器: DDR4,LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps(2)
SATA: -
USB: USB 2.0(2)
电压 - I/O: 1.1V,1.2V,1.8V,3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ)
安全特性: AES,ARM TZ,加密,DRBG,ECC,MD5,PKA,随机数生成器,RSA,安全引导,SHA2,SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装: 484-FCBGA(18x18)
附加接口: DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核,64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F,多媒体;NEON
RAM 控制器: DDR4,LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps(2)
SATA: -
USB: USB 2.0(2)
电压 - I/O: 1.1V,1.2V,1.8V,3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES,ARM TZ,加密,DRBG,ECC,MD5,PKA,随机数生成器,RSA,安全引导,SHA2,SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA,FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP(18x18)
附加接口: CANbus,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核,64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F,多媒体;NEON
RAM 控制器: DDR4,LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI,MIPI-DPI
以太网: 10/100/1000Mbps(2)
SATA: -
USB: USB 2.0(2)
电压 - I/O: 1.1V,1.2V,1.8V,3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES,ARM TZ,加密,DRBG,ECC,MD5,PKA,随机数生成器,RSA,安全引导,SHA2,SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA,FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP(18x18)
附加接口: CANbus,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
输出配置: 正
输出类型: 固定
稳压器数: 1
电压 - 输入(最大值): 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定): 3.3V
电压 - 输出(最大值): -
电压降(最大值): 0.2V @ 250mA
电流 - 输出: 250mA
电流 - 静态 (Iq): 25 µA
电流 - 供电(最大值): 425 µA
PSRR: 90dB ~ 60dB(100Hz ~ 100kHz)
控制特性: 使能
保护功能: 超温,短路
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装: 4-DSBGA
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 多压监控器
受监控电压数: 2
电压 - 阈值: 可调节/可选择
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 低有效
复位超时: -
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-UFDFN
供应商器件封装: 6-SON(1.45x1)
晶体管类型: 8 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 18-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 18-SOIC
晶体管类型: 8 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 18-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 18-SOIC