NXP USA INC.

FS32K146HFT0VMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K146HFT0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

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制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
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简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

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制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
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简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

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制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
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简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

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制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
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简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K146HAT0MMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K146HRT0VMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART 外设: POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K148HFT0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: DMA,I2S,LVD,LVR,POR,PWM,WDT I/O 数: 156 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K148HET0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-MAPBGA(11x11)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,以太网,FlexIO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: I2S,POR,PWM,WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 2MB(2M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA(11x11) 封装/外壳: 100-LFBGA