NXP USA INC.
类型: 无源接入/启动
频率: 125kHz
标准: -
接口: SPI
电压 - 供电: -
工作温度: -
安装类型: -
封装/外壳: -
供应商器件封装: -
类型: 无源接入/启动
频率: 125kHz
标准: -
接口: SPI
电压 - 供电: -
工作温度: -
安装类型: -
封装/外壳: -
供应商器件封装: -
类型: 无源接入/启动
频率: 125kHz
标准: -
接口: SPI
电压 - 供电: -
工作温度: -
安装类型: -
封装/外壳: -
供应商器件封装: -
MIMX8MD6DVAJZAB
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MD 2 核，64 位 1.5GHz 621-FCPBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网: GbE
SATA: -
USB: USB 3.0（2）
电压 - I/O: -
工作温度: 0°C ~ 95°C（TJ）
安全特性: ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 621-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 621-FCPBGA（17x17）
附加接口: EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
MIMX8MD6CVAHZAB
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MD 2 核，64 位 1.3GHz 621-FCPBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.3GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网: GbE
SATA: -
USB: USB 3.0（2）
电压 - I/O: -
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 621-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 621-FCPBGA（17x17）
附加接口: EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
MIMX8MD6DVAJZAA
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MD 2 核，64 位 1.5GHz 621-FCPBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网: GbE
SATA: -
USB: USB 3.0（2）
电压 - I/O: -
工作温度: 0°C ~ 95°C（TJ）
安全特性: ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 621-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 621-FCPBGA（17x17）
附加接口: EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
应用: HDMI
接口: -
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-HVQFN（5x5）
安装类型: 表面贴装型
T1014NXN7KQA
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
数据:
简介: PowerPC e5500 微处理器 IC QorIQ T1 1 核，64 位 1GHz 780-FBGA（23x23）
核心处理器: PowerPC e5500
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GbE（8）
SATA: SATA 3Gbps（2）
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: -
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 780-FBGA
供应商器件封装: 780-FBGA（23x23）
附加接口: I2C，MMC/SD，PCIe，SPI，UART
SPC5777CCK3MMO3
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: e200z7 MPC57xx 微控制器 IC 32 位三核 264MHz 8MB（8M x 8） 闪存 516-MAPBGA（27x27）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: e200z7
内核规格: 32 位三核
速度: 264MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI
外设: DMA，LVD，POR，Zipwire
程序存储容量: 8MB（8M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16b 三角积分，eQADC
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 516-MAPBGA（27x27）
封装/外壳: 516-BGA
SPC5777CCK3MMO3R
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: e200z7 MPC57xx 微控制器 IC 32 位三核 264MHz 8MB（8M x 8） 闪存 516-MAPBGA（27x27）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: e200z7
内核规格: 32 位三核
速度: 264MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI
外设: DMA，LVD，POR，Zipwire
程序存储容量: 8MB（8M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16b 三角积分，eQADC
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 516-MAPBGA（27x27）
封装/外壳: 516-BGA