NXP USA INC.
应用: USB
多路复用器/解复用器电路: -
开关电路: DPDT
通道数: 1
导通电阻（最大值）: 6.5 欧姆
电压 - 电源，单 (V+): 3V ~ 4.3V
电压 - 供电，双 (V±): -
-3db 带宽: 950MHz
特性: 先断开后接通，USB 2.0
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-XFQFN
供应商器件封装: 10-XQFN（1.4x1.8）
应用: USB
多路复用器/解复用器电路: -
开关电路: DPDT
通道数: 1
导通电阻（最大值）: 6.5 欧姆
电压 - 电源，单 (V+): 3V ~ 4.3V
电压 - 供电，双 (V±): -
-3db 带宽: 950MHz
特性: 先断开后接通，USB 2.0
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-XFQFN
供应商器件封装: 10-XQFN（1.3x1.6）
类型: 收发器
协议: CANbus
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 300 mV
数据速率: 5Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 150°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SO
MKE17Z256VLH7
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KE1xZ 微控制器 IC 32-位 72MHz 256KB（256K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 72MHz
连接能力: FlexIO，I2C，SPI，UART/USART
外设: DMA，LVD，PWM，WDT
I/O 数: 58
程序存储容量: 256KB（256K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 48K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
NX3P2902BUKZ
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 其他模拟集成电路
数据:
简介: 电源开关/驱动器 1：1 P 通道 500mA 4-WLCSP（0.74x0.74）
开关类型: 电源开关
输出数: 1
比率 - 输入:输出: 1：1
输出配置: 高端
输出类型: P 通道
接口: 开/关
电压 - 负载: 1.1V ~ 3.6V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 不需要
电流 - 输出（最大值）: 500mA
导通电阻（典型值）: 65 毫欧
输入类型: 非反相
特性: 负载释放，压摆率受控型
故障保护: -
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 4-WLCSP（0.74x0.74）
封装/外壳: 4-UFBGA，WLCSP
1N4148,113
制造商: NXP USA INC.分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
数据:
简介: 二极管 100 V 200mA 通孔 ALF2
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 100 V
电流 - 平均整流 (Io): 200mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 10 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
反向恢复时间 (trr): 4 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 25 nA @ 20 V
不同 Vr、F 时电容: 4pF @ 0V，1MHz
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: ALF2
工作温度 - 结: 200°C（最大）
安装类型: 表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳: 40-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 40-HVQFN（6x6）
PCA9540BDPQ900J
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
数据:
简介: 2 通道 I2C 多路复用器 接口 8-TSSOP
应用: 2 通道 I2C 多路复用器
接口: I2C
电压 - 供电: 2.3V ~ 5.5V
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-TSSOP
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
MC9S08QG8CDTER
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: S08 S08 微控制器 IC 8 位 20MHz 8KB（8K x 8） 闪存 16-TSSOP
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: S08
内核规格: 8 位
速度: 20MHz
连接能力: I2C，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 12
程序存储容量: 8KB（8K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 16-TSSOP
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
MK22FN512VLH12
制造商: NXP USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: ARM® Cortex®-M4 Kinetis K20 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外设: DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 40
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 22x16b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP