NXP USA INC.

MK20DX256VLH7

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4 Kinetis K20 微控制器 IC 32-位 72MHz 256KB（256K x 8）闪存 64-LQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位速度: 72MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB，USB OTG 外设: DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 40 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x16b; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）封装/外壳: 64-LQFP

LPC1768FBD100K

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位速度: 100MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT I/O 数: 70 程序存储容量: 512KB（512K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x12b; D/A 1x10b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

LPC1768FET100,551

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8）闪存 100-TFBGA（9x9）

LPC1769FBD100K

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位速度: 120MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT I/O 数: 70 程序存储容量: 512KB（512K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

MC9S08GB60ACFUE

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB（60K x 8）闪存 64-LQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: S08 内核规格: 8 位速度: 40MHz 连接能力: I2C，SCI，SPI 外设: LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 56 程序存储容量: 60KB（60K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x10b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）封装/外壳: 64-LQFP

74LVT534PW,118

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路
数据:

简介: 触发器 1 元件 D 型 8 位正边沿 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

功能: 标准类型: D 型输出类型: 三态，反相元件数: 1 每个元件位数: 8 时钟频率: 150 MHz 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.9ns @ 3.3V，50pF 触发器类型: 正边沿电流 - 输出高、低: 32mA，64mA 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 电流 - 静态 (Iq): 190 µA 输入电容: 4 pF 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 20-TSSOP 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

GTL2005PW,118

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 电平转换器
数据:

简介: 混合信号转换器双向 1 电路 4 通道 14-TSSOP

转换器类型: 混合信号通道类型: 双向电路数: 1 每个电路通道数: 4 输入信号: GTL 输出信号: LVTTL，TTL 输出类型: 非反相数据速率: - 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）特性: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）供应商器件封装: 14-TSSOP

FS32K116LAT0MLFT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M0+ S32K 微控制器 IC 32-位 48MHz 128KB（128K x 8）闪存 48-LQFP（7x7）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位速度: 48MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 43 程序存储容量: 128KB（128K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 17K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 13x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 48-LQFP（7x7）封装/外壳: 48-LQFP

FS32K116LAT0MFMT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M0+ S32K 微控制器 IC 32-位 48MHz 128KB（128K x 8）闪存 32-HVQFN（5x5）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位速度: 48MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 28 程序存储容量: 128KB（128K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 17K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 13x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 32-HVQFN（5x5）封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘

SPC5747GTK1MKU6

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: e200z2，e200z4，e200z4 MPC57xx 微控制器 IC 32 位三核 80MHz/160MHz 4MB（4M x 8）闪存 176-LQFP（24x24）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: e200z2，e200z4，e200z4 内核规格: 32 位三核速度: 80MHz/160MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，LINbus，SAI，SPI，USB，USB OTG 外设: DMA，LVD，POR，WDT I/O 数: 129 程序存储容量: 4MB（4M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 768K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 80x10b，64x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 176-LQFP（24x24）封装/外壳: 176-LQFP 祼焊盘