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NXP USA INC.

KTY82121,235

制造商: NXP USA INC.
分类:
数据:

简介: PTC 热敏电阻器 990 Ohms TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

25°C 时电阻: 990 Ohms 电阻容差: - 工作温度: -55°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23（TO-236AB）

LPC55S28-EVK

制造商: NXP USA INC.
分类: 电气电子组件、板和卡
数据:

简介: LPC55S28 LPCXpresso™ LPC5500 ARM® Cortex®-M33 MCU 32-位 评估板 - 嵌入式

类型: MCU 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M33 平台: LPCXpresso™ 使用的 IC/零件: LPC55S28 安装类型: 固定 内含物: 板

MC33FS6520CAE

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 其他模拟集成电路
数据:

简介: 系统基础芯片 PMIC 48-HLQFP（7x7）

应用: 系统基础芯片 电流 - 供电: - 电压 - 供电: 1V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 祼焊盘 供应商器件封装: 48-HLQFP（7x7）

MC33FS6520CAER2

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 其他模拟集成电路
数据:

简介: 系统基础芯片 PMIC 48-HLQFP（7x7）

应用: 系统基础芯片 电流 - 供电: - 电压 - 供电: 1V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 祼焊盘 供应商器件封装: 48-HLQFP（7x7）

FS32K142WAT0WLHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 256KB（256K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 58 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 29x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） 封装/外壳: 64-LQFP

FS32K142WAT0WLFT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 256KB（256K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 43 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 23x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-LQFP（7x7） 封装/外壳: 48-LQFP

S32M244CCABWKHST

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F null 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）

核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: DMA，I2S，LVD，LVR，POR，PWM，WDT 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 外部，内部 工作温度: -40°C ~ 150°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） 封装/外壳: 64-LQFP 祼焊盘

S32M276CHABMKHST

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M7F null 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）

核心处理器: ARM® Cortex®-M7F 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: DMA，I2S，LVD，LVR，POR，PWM，WDT 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x12b SAR;D/A 2x8b 振荡器类型: 外部，内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） 封装/外壳: 64-LQFP 祼焊盘

FS32K144WAT0WLFT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 43 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 23x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-LQFP（7x7） 封装/外壳: 48-LQFP

MFRC52301HN1,157

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
数据:

简介: RFID 阅读器 IC 13.56MHz ISO 14443，MIFARE I2C，SPI，UART 2.5V ~ 3.3V 32-VFQFN 祼焊盘

类型: RFID 阅读器 频率: 13.56MHz 标准: ISO 14443，MIFARE 接口: I2C，SPI，UART 电压 - 供电: 2.5V ~ 3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 32-HVQFN（5x5）