ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.
ATS-20B-66-C2-R0
制造商: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.分类: 其他电气和电子元器件
简介: 散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装，挤制
类型: 顶部安装，挤制
冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法: 推脚
形状: 方形，鳍片
长度: 1.575（40.00mm）
宽度: 1.575（40.00mm）
直径: -
鳍片高度: 1.378（35.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 5.77°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
类型: 顶部安装
冷却的封装: BGA
连接方法: 散热带，粘合剂（不含）
形状: 方形，鳍片
长度: 0.394（10.00mm）
宽度: 0.394（10.00mm）
直径: -
鳍片高度: 0.394（10.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 31.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 黑色阳极化处理
类型: 顶部安装
冷却的封装: BGA
连接方法: 散热带，粘合剂（不含）
形状: 方形，鳍片
长度: 0.394（10.00mm）
宽度: 0.394（10.00mm）
直径: -
鳍片高度: 0.748（19.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 16.43°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 黑色阳极化处理
类型: 热导管
连接方法: 环氧树脂或焊料
形状: 扁平
功率 - 冷却: 20.2W @ 300mm
热阻: -
吸锡线类型: 烧结
长度: 11.811（300.00mm）
宽度: 0.278（7.07mm）
高度: 0.189（4.80mm）
直径: -
工作温度: 30°C ~ 120°C
材料: 铜
平台: -
ATS-FPX035035025-58-C1-R0
制造商: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.分类: 其他电气和电子元器件
简介: 散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装，挤制
类型: 顶部安装，挤制
冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法: 推脚
形状: 方形，鳍片
长度: 1.378（35.00mm）
宽度: 1.378（35.00mm）
直径: -
鳍片高度: 0.984（25.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 10.08°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-20D-209-C2-R0
制造商: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.分类: 其他电气和电子元器件
简介: 散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装，挤制
类型: 顶部安装，挤制
冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法: 推脚
形状: 方形，鳍片
长度: 2.756（70.00mm）
宽度: 2.756（70.00mm）
直径: -
鳍片高度: 0.394（10.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 6.27°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-FPX054054013-17-C3-R0
制造商: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.分类: 其他电气和电子元器件
简介: 散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装，挤制
类型: 顶部安装，挤制
冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法: 推脚
形状: 方形，鳍片
长度: 2.126（54.00mm）
宽度: 2.126（54.00mm）
直径: -
鳍片高度: 0.500（12.70mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时热阻: 15.51°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理