FLEXXON PTE LTD
FEMC008G-M10
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（MLC） 存储器 IC 64Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（MLC）
存储容量: 64Gb
存储器组织: 8G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC032G-M12
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（TLC） 存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（TLC）
存储容量: 256Gb
存储器组织: 32G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC004G-M10
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（MLC） 存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（MLC）
存储容量: 32Gb
存储器组织: 4G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC064G-M11
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（TLC） 存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（TLC）
存储容量: 512Gb
存储器组织: 64G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC128GBG-T340
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（TLC） 存储器 IC 1Tb eMMC 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（TLC）
存储容量: 1Tb
存储器组织: 128G x 8
存储器接口: eMMC
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC004GPG-E440
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
简介: FLASH - NAND（pSLC） 存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（pSLC）
存储容量: 32Gb
存储器组织: 4G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）
FEMC016G-M12
制造商: FLEXXON PTE LTD分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NAND（MLC） 存储器 IC 128Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND（MLC）
存储容量: 128Gb
存储器组织: 16G x 8
存储器接口: eMMC_5.1
时钟频率: 200 MHz
写周期时间 - 字，页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 153-VFBGA
供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）