类型: MHz 晶体 频率: 25 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±30ppm 负载电容: 18pF ESR（等效串联电阻）: 60 Ohms 工作模式: 基谐 工作温度: -20°C ~ 70°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 4-SMD，无引线 供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5） 大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安装（最大值）: 0.030（0.75mm）

类型: MHz 晶体 频率: 25 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±30ppm 负载电容: 18pF ESR（等效串联电阻）: 60 Ohms 工作模式: 基谐 工作温度: -40°C ~ 85°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 4-SMD，无引线 供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5） 大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安装（最大值）: 0.030（0.75mm）