WINBOND ELECTRONICS
W25X40CLSNIGTR
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: 闪存 存储器 IC 4Mb SPI 104 MHz 8-SOIC
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: 闪存
存储容量: 4Mb
存储器组织: 512K x 8
存储器接口: SPI
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字，页: 800µs
电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
W25X40CLSNIG
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
简介: 闪存 存储器 IC 4Mb SPI 104 MHz 8-SOIC
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: 闪存
存储容量: 4Mb
存储器组织: 512K x 8
存储器接口: SPI
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字，页: 800µs
电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
W25Q128JVFIQ
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
简介: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O，QPI 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 16M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字，页: 3ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC
W25Q128JVFIQTR
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O，QPI 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 16M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字，页: 3ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC