ZW-15-13-G-D-300-900
制造商: SAMTEC INC.数据:
分类: 电连接器 / 低频连接器 / 印制电路连接器
描述: 30 针位针座间隔柱连接器 0.100（2.54mm） 镀金 通孔
针位数: 30
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 2
排距: 0.100（2.54mm）
长度 - 总体引脚: 1.230（31.242mm）
长度 - 柱（配接）: 0.030（0.762mm）
长度 - 堆叠高度: 0.300（7.620mm）
长度 - 焊尾: 0.900（22.860mm）
安装类型: 通孔
端接: 焊接
触头表面处理 - 柱（配接）: 镀金
触头表面处理厚度 - 柱（配接）: 10.0µin（0.25µm）
颜色: 黑色
ZW-05-19-G-D-300-900
制造商: SAMTEC INC.数据:
分类: 电连接器 / 低频连接器 / 印制电路连接器
描述: 10 针位针座间隔柱连接器 0.100（2.54mm） 镀金 通孔
针位数: 10
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 2
排距: 0.100（2.54mm）
长度 - 总体引脚: 1.330（33.782mm）
长度 - 柱（配接）: 0.130（3.302mm）
长度 - 堆叠高度: 0.300（7.620mm）
长度 - 焊尾: 0.900（22.860mm）
安装类型: 通孔
端接: 焊接
触头表面处理 - 柱（配接）: 镀金
触头表面处理厚度 - 柱（配接）: 10.0µin（0.25µm）
颜色: 黑色
连接器样式: SIMM
针位数: 72
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: -
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: 天然
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 72
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: 22° 角
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: -
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 72
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: -
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: -
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 72
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: -
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: -
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 80
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: 22° 角
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: -
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 72
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: -
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: 正常，标准 - 顶部
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: -
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
连接器样式: SIMM
针位数: 80
存储器类型: RAM
标准: MO-116
安装类型: 通孔
插入角度: -
特性: 板导轨，锁存器
安装特性: -
卡厚度: 0.047 ~ 0.054（1.19mm ~ 1.37mm）
高度: -
颜色: 天然
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 200.0µin（5.08µm）