连接器类型: 高密度阵列，母形 针位数: 320 间距: 0.050（1.27mm） 排数: 6 安装类型: 表面贴装型 特性: 板导轨 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度: 0.199（5.05mm）

连接器类型: 高密度阵列，公形 针位数: 320 间距: 0.050（1.27mm） 排数: 8 安装类型: 表面贴装型 特性: 板导轨 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度: 0.280（7.10mm）

连接器类型: 高密度阵列，母形 针位数: 500 间距: 0.050（1.27mm） 排数: 10 安装类型: 表面贴装型 特性: 板导轨 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度: 0.201（5.10mm）

连接器类型: 高密度阵列，母形 针位数: 500 间距: 0.050（1.27mm） 排数: 6 安装类型: 表面贴装型 特性: 板导轨 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 10mm，10.5mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm，15mm 板上高度: 0.319（8.10mm）

连接器类型: 高密度阵列，公形 针位数: 500 间距: 0.050（1.27mm） 排数: 10 安装类型: 表面贴装型 特性: 板导轨 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度: 0.221（5.61mm）

连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距 - 配接: 0.079（2.00mm） 针位数: 4 排数: 2 排距 - 配接: 0.079（2.00mm） 加载的针位数: 所有 样式: 板至板或电缆 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 安装类型: 通孔 端接: 焊接 紧固类型: 有螺纹 接触长度 - 配接: - 接触长度 - 柱: 0.128（3.25mm） 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.220（5.60mm） 触头形状: 圆形 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 29.5µin（0.75µm） 触头表面处理 - 柱: 锡 更多

连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距 - 配接: 0.100（2.54mm） 针位数: 8 排数: 2 排距 - 配接: 0.100（2.54mm） 加载的针位数: 所有 样式: 板至板或电缆 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 安装类型: 通孔 端接: 焊接 紧固类型: 推挽式 接触长度 - 配接: 0.243（6.17mm） 接触长度 - 柱: 0.112（2.84mm） 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.390（9.91mm） 触头形状: 方形 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm） 触头表面处理 - 柱: 锡 更多

连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距 - 配接: 0.050（1.27mm） 针位数: 4 排数: 1 排距 - 配接: - 加载的针位数: 所有 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 安装类型: 表面贴装型 端接: 焊接 紧固类型: 推挽式 接触长度 - 配接: 0.104（2.64mm） 接触长度 - 柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.207（5.25mm） 触头形状: 矩形 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: - 触头表面处理 - 柱: 锡 更多