连接器类型: 高密度阵列，公形
针位数: 300
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm
板上高度: 0.417（10.60mm）
连接器类型: 高密度阵列，母形
针位数: 200
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨，拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm
板上高度: 0.258（6.55mm）
连接器类型: 高密度阵列，母形
针位数: 240
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 8
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
板上高度: 0.199（5.05mm）
连接器类型: 高密度阵列，公形
针位数: 240
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 8
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm
板上高度: 0.221（5.61mm）
连接器类型: 高密度阵列，母形
针位数: 200
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
板上高度: 0.199（5.05mm）
连接器类型: 高密度阵列，母形
针位数: 200
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 6
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 10mm，10.5mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm，15mm
板上高度: 0.319（8.10mm）
连接器类型: 高密度阵列，公形
针位数: 200
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm
板上高度: 0.417（10.60mm）
连接器类型: 高密度阵列，母形
针位数: 240
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 6
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm
板上高度: 0.260（6.60mm）
连接器类型: 高密度阵列，公形
针位数: 240
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 8
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm
板上高度: 0.280（7.10mm）
连接器类型: 高密度阵列，公形
针位数: 400
间距: 0.050（1.27mm）
排数: 8
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨，拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm，14mm
板上高度: 0.199（5.05mm）