JAN1N5712-1
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 16 V 33mA 通孔 DO-204AH（DO-35）
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 16 V
电流 - 平均整流 (Io): 33mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 35 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 150 nA @ 16 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/444
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: DO-204AH（DO-35）
工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C
JAN1N5712-1TR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 16 V 33mA 通孔 DO-204AH（DO-35）
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 16 V
电流 - 平均整流 (Io): 33mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 35 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 150 nA @ 16 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/444
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: DO-204AH（DO-35）
工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C
JANTX1N5712-1TR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 20 V 750mA 通孔 DO-204AH（DO-35）
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 20 V
电流 - 平均整流 (Io): 750mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 35 mA
速度: 快速恢复 = 200mA（Io）
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 150 nA @ 16 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/444
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: DO-204AH（DO-35）
工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C
JANTXV1N5712-1
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 16 V 33mA 通孔 DO-204AH（DO-35）
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 16 V
电流 - 平均整流 (Io): 33mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 35 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 150 nA @ 16 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/444
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: DO-204AH（DO-35）
工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C
JANTXV1N5712-1TR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 16 V 33mA 通孔 DO-204AH（DO-35）
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 16 V
电流 - 平均整流 (Io): 33mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 35 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 150 nA @ 16 V
不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V，1MHz
等级: 军用
资质: MIL-PRF-19500/444
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AH，DO-35，轴向
供应商器件封装: DO-204AH（DO-35）
工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C
IDC73D120T6MX1SA2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 1200 V 150A 表面贴装型 带箔切割晶片
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 1200 V
电流 - 平均整流 (Io): 150A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 2.05 V @ 150 A
速度: 标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 26 µA @ 1200 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 模具
供应商器件封装: 带箔切割晶片
工作温度 - 结: -40°C ~ 175°C
DB207S
制造商: SHENZHEN SLKORMICRO SEMICON CO., LTD.数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 桥式整流器 单相 标准 1 kV 表面贴装型 MB-F
二极管类型: 单相
技术: 标准
电压 - 峰值反向（最大值）: 1 kV
电流 - 平均整流 (Io): 2 A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.1 V @ 2 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 1000 V
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-SMD，鸥翼
供应商器件封装: MB-F
二极管类型: 单相
技术: 标准
电压 - 峰值反向（最大值）: 1 kV
电流 - 平均整流 (Io): 3 A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.1 V @ 3 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 1000 V
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-SMD，鸥翼
供应商器件封装: DBS
DB207S
制造商: SMC DIODE SOLUTIONS分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 桥式整流器 单相 标准 1 kV 表面贴装型 DB-S
二极管类型: 单相
技术: 标准
电压 - 峰值反向（最大值）: 1 kV
电流 - 平均整流 (Io): 2 A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.1 V @ 2 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 5 µA @ 1000 V
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-SMD，鸥翼
供应商器件封装: DB-S
SS310BF
制造商: SHENZHEN SLKORMICRO SEMICON CO., LTD.数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 100 V 3A 表面贴装型 SMBF
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 100 V
电流 - 平均整流 (Io): 3A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 850 mV @ 3 A
速度: 快速恢复 = 200mA（Io）
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 300 µA @ 100 V
不同 Vr、F 时电容: 400pF @ 4V，1MHz
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-221AA，SMB（直引线）
供应商器件封装: SMBF
工作温度 - 结: -55°C ~ 125°C