BAS40-04Q-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

BAS40-04-QR

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 A 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 30 V 工作温度 - 结: 150°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: TO-236AB

BAS40-04RFG

制造商: TAIWAN SEMICONDUCTOR CORPORATION
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 200mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 125°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23

BAS40-04HYFHT116

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 40 V 工作温度 - 结: 150°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23

BAS40-04-AQ

制造商: DIOTEC SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 40 V 200mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23(TO-236)

BAS40-04-QVL

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 40 V 工作温度 - 结: 150°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: TO-236AB

BAS40-04HMFHT116

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 40 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SSD3

BAS40-04B5003

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 100 ps 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 30 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

BAS40-04T-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 200mA 表面贴装型 SOT-523

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOT-523 供应商器件封装: SOT-523

BAS40-04-HF

制造商: COMCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3