BZT52-B27_R1_00001
制造商: PANJIT INTERNATIONAL INC.数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 410 mW ±2% 表面贴装型 SOD-123
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 410 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 20 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123
供应商器件封装: SOD-123
BZT52-B27J
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 590 mW ±1.85% 表面贴装型 SOD-123
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±1.85%
功率 - 最大值: 590 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 40 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 50 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TA）
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123
供应商器件封装: SOD-123
BZT52B27BS-13P
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 400 mW ±2% 表面贴装型 SOD-323
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 400 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 75 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 45 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-76，SOD-323
供应商器件封装: SOD-323
BZT52B27-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 410 mW ±2% 表面贴装型 SOD-123
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 410 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 20 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123
供应商器件封装: SOD-123
BZT52B27
制造商: TAIWAN SEMICONDUCTOR CORPORATION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 500 mW ±2% 表面贴装型 SOD-123F
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 500 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 45 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 10 mA
工作温度: 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123F
供应商器件封装: SOD-123F
BZT52B27T-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 200 mW ±2% 表面贴装型 SOD-523
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 200 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -65°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79，SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
BZT52B27BS-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 400 mW ±2% 表面贴装型 SOD-323
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 400 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 75 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 45 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-76，SOD-323
供应商器件封装: SOD-323
BZT52B27-HF
制造商: COMCHIP TECHNOLOGY分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 500 mW ±2% 表面贴装型 SOD-123
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 500 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 75 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 45 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123
供应商器件封装: SOD-123
BZT52B27-G
制造商: TAIWAN SEMICONDUCTOR CORPORATION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 410 mW ±2% 表面贴装型 SOD-123
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 410 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 18.9 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOD-123
供应商器件封装: SOD-123
BZT52B27L3P-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
描述: 二极管 - 齐纳 27 V 150 mW ±2% 表面贴装型 DFN1006-2L
电压 - 齐纳（标称值）(Vz): 27 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 150 mW
阻抗（最大值）(Zzt): 80 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 20 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 0402（1006 公制）
供应商器件封装: DFN1006-2L