AG046FLS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 60 V 120A(Tc) 125W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 60 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 3.3 毫欧 @ 10A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 296µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 42 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3090 pF @ 30 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 125W(Tc) 工作温度: 175°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

AG051FPS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 100 V 120A(Tc) 125W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7.2 毫欧 @ 120A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 4.8mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 37 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2010 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 125W(Tc) 工作温度: 175°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

AG161FNS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 80 V 120A(Tc) 125W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 80 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 6V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 4.2 毫欧 @ 120A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 4mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2880 pF @ 40 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 125W(Tc) 工作温度: 175°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

AG540EGS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 P 通道 40 V 120A(Tc) 150W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 4.6 毫欧 @ 120A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1.7mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 130 nC @ 10 V Vgs(最大值): +5V,-20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 6750 pF @ 20 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 150W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

APT56M50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 56A(Tc) 780W(Tc) T-MAX™

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 56A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 100 毫欧 @ 28A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 220 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8800 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 780W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT75M50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 75A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 75A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 75 毫欧 @ 37A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 290 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 11600 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT31M100B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 1000 V 32A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 1000 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 32A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 380 毫欧 @ 16A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 260 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8500 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT6017B2LLG

制造商: MICROSEMI CORPORATION
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 35A(Tc) 500W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 35A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 170 毫欧 @ 17.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 100 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4500 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 500W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT24M120B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 1200 V 24A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 1200 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 24A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 630 毫欧 @ 12A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 260 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8370 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT75F50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 75A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 75A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 75 毫欧 @ 37A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 290 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 11600 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式