APT66F60B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 70A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 70A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 @ 33A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 330 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 13190 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT41M80B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 800 V 43A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 43A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 210 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 260 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8070 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT84M50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 84A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 84A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 65 毫欧 @ 42A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 340 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 13500 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT94N65B2C6

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 650 V 95A(Tc) 833W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 95A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 35 毫欧 @ 35.2A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V @ 3.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 320 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8140 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 833W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT66M60B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 70A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 70A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 100 毫欧 @ 33A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 330 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 13190 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT48M80B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 800 V 49A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 49A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 190 毫欧 @ 24A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 305 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 9330 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT44F80B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 800 V 47A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 47A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 210 毫欧 @ 24A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 305 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 9330 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT84F50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 84A(Tc) 1135W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 84A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 65 毫欧 @ 42A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 340 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 13500 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1135W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT56F60B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 60A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 60A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 110 毫欧 @ 28A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 280 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 11300 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

APT22F120B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 1200 V 23A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 1200 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 23A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 700 毫欧 @ 12A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 260 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8370 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式