状态: 已停产
Compliance: Pb A H P
VCC Min (V): 2.7
VCC Max (V): 6
IT Typ (mA): 0.5
II(standby) Max (µA): 60
fClock Max (MHz): 40
Package Type: TSSOP-20
MSL Type: 1
MSL Temp (°C): 260
ON Target: No
参考价格: Price N/A
MAX186AEWP+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 数据采集系统（DAS），ADC 12 b 133k MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ 20-SOIC
类型: 数据采集系统（DAS），ADC
通道数: 8
分辨率（位）: 12 b
采样率（每秒）: 133k
数据接口: MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™
供电电压源: 双 ±
电压 - 供电: ±5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
MAX186AEWP+T
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 数据采集系统（DAS），ADC 12 b 133k MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ 20-SOIC
类型: 数据采集系统（DAS），ADC
通道数: 8
分辨率（位）: 12 b
采样率（每秒）: 133k
数据接口: MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™
供电电压源: 双 ±
电压 - 供电: ±5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
MAX186AEWP
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 数据采集 12 b 133k 串行 20-SOIC
类型: 数据采集
通道数: 8
分辨率（位）: 12 b
采样率（每秒）: 133k
数据接口: 串行
供电电压源: 双 ±
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
89H12NT12G2ZAHL8
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型
89H12NT12G2ZAHLG8
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型
89H12NT12G2ZAHL
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型
89H12NT12G2ZAHLGI8
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型
89H12NT12G2ZAHLI8
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型
89H12NT12G2ZAHLGI
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 其他接口电路
描述: 开关接口 接口 324-FCBGA（19x19）
应用: 开关接口
接口: PCI Express
电压 - 供电: 3.3V
封装/外壳: 324-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 324-FCBGA（19x19）
安装类型: 表面贴装型