TPS562219DDFR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
描述: 降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.76V 1 输出 2A SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出类型: 可调式
输出数: 1
电压 - 输入（最小值）: 4.5V
电压 - 输入（最大值）: 17V
电压 - 输出（最小值/固定）: 0.76V
电压 - 输出（最大值）: 7V
电流 - 输出: 2A
频率 - 开关: 650kHz
同步整流器: 是
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
供应商器件封装: TSOT-23-8
IS32LT3952-GRLA3-TR
制造商: LUMISSIL MICROSYSTEMS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
描述: LED 驱动器 IC 1 输出 DC DC 稳压器 降压 PWM 调光 1.5A 8-SOP-EP
类型: DC DC 稳压器
拓扑: 降压
内部开关: 无
输出数: 1
电压 - 供电（最低）: 4.5V
电压 - 供电（最高）: 40V
电压 - 输出: -
电流 - 输出/通道: 1.5A
频率: -
调光: PWM
应用: 照明
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: 8-SOP-EP
TPS54810PWPRG4
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
描述: 降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.9V 1 输出 8A 28-PowerTSSOP（0.173，4.40mm Width）
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出类型: 可调式
输出数: 1
电压 - 输入（最小值）: 4V
电压 - 输入（最大值）: 6V
电压 - 输出（最小值/固定）: 0.9V
电压 - 输出（最大值）: 3.3V
电流 - 输出: 8A
频率 - 开关: 350kHz，550kHz
同步整流器: 是
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-PowerTSSOP（0.173，4.40mm Width）
供应商器件封装: 28-HTSSOP
TPS51363RVET
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
描述: 降压 开关稳压器 IC 正 可调节（可编程） 0.6V（1.05V，1.2V，1.35V，1.5V） 1 输出 10A，8A 28-VFQFN 祼焊盘
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出类型: 可调节（可编程）
输出数: 1
电压 - 输入（最小值）: 3V
电压 - 输入（最大值）: 22V
电压 - 输出（最小值/固定）: 0.6V（1.05V，1.2V，1.35V，1.5V）
电压 - 输出（最大值）: 2V
电流 - 输出: 10A，8A
频率 - 开关: 400kHz，800kHz
同步整流器: 是
工作温度: -10°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 28-VQFN-CLIP（4.5x3.5）
TPS51363RVER
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
描述: 降压 开关稳压器 IC 正 可调节（可编程） 0.6V（1.05V，1.2V，1.35V，1.5V） 1 输出 10A，8A 28-VFQFN 祼焊盘
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出类型: 可调节（可编程）
输出数: 1
电压 - 输入（最小值）: 3V
电压 - 输入（最大值）: 22V
电压 - 输出（最小值/固定）: 0.6V（1.05V，1.2V，1.35V，1.5V）
电压 - 输出（最大值）: 2V
电流 - 输出: 10A，8A
频率 - 开关: 400kHz，800kHz
同步整流器: 是
工作温度: -10°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 28-VQFN-CLIP（4.5x3.5）
输出隔离: 隔离
内部开关: 无
电压 - 击穿: -
拓扑: 升压，反激，正激
电压 - 启动: 13 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 9V ~ 15V
占空比: 99%
频率 - 开关: 700kHz
故障保护: 限流
控制特性: 软启动，同步
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
安装类型: 表面贴装型
输出隔离: 隔离
内部开关: 无
电压 - 击穿: -
拓扑: 升压，反激，正激
电压 - 启动: 12 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8V ~ 15V
占空比: 93%
频率 - 开关: 1MHz
故障保护: 限流
控制特性: -
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
安装类型: 表面贴装型
输出隔离: 隔离
内部开关: 无
电压 - 击穿: -
拓扑: 升压，反激，正激
电压 - 启动: 12 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 8V ~ 15V
占空比: 93%
频率 - 开关: 1MHz
故障保护: 限流
控制特性: -
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
安装类型: 表面贴装型
输出隔离: 隔离
内部开关: 无
电压 - 击穿: -
拓扑: 升压，反激，正激
电压 - 启动: 13 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 9V ~ 15V
占空比: 99%
频率 - 开关: 700kHz
故障保护: 限流
控制特性: 软启动，同步
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
输出隔离: 隔离
内部开关: 无
电压 - 击穿: -
拓扑: 升压，反激，正激
电压 - 启动: 13 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 9V ~ 15V
占空比: 99%
频率 - 开关: 700kHz
故障保护: 限流
控制特性: 软启动，同步
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-TSSOP
安装类型: 表面贴装型