CYT2B95CACQ0AZSGST

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,160MHz 2.0625MB(2.0625M x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32 位双核 速度: 100MHz,160MHz 连接能力: CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 78 程序存储容量: 2.0625MB(2.0625M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 57x12b SAR 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP(14x14) 封装/外壳: 100-LQFP

TM4C1232E6PMI


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F Tiva™ C 微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,WDT I/O 数: 49 程序存储容量: 128KB(128K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.63V 数据转换器: A/D 12x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

TM4C1232E6PMI7R


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F Tiva™ C 微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,WDT I/O 数: 49 程序存储容量: 128KB(128K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.63V 数据转换器: A/D 12x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

CY8C4014LQI-422T

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M0 微控制器 IC 32-位 16MHz 16KB(16K x 8) 闪存 24-QFN(4x4)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 内核规格: 32-位 速度: 16MHz 连接能力: I2C 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 20 程序存储容量: 16KB(16K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: D/A 1x7b,1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 24-QFN(4x4) 封装/外壳: 24-UFQFN 祼焊盘

ATMEGA4809-AFR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: AVR megaAVR® 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 48KB(48K x 8) 闪存 48-TQFP(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: AVR 内核规格: 8 位 速度: 20MHz 连接能力: I2C,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 41 程序存储容量: 48KB(48K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 6K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-TQFP(7x7) 封装/外壳: 48-TQFP

LPC824M201JHI33Y

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M0+ LPC82x 微控制器 IC 32-位 30MHz 32KB(32K x 8) 闪存 32-HVQFN(5x5)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位 速度: 30MHz 连接能力: I2C,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 29 程序存储容量: 32KB(32K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 12x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 32-HVQFN(5x5) 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘

S9S08DZ60F2MLFR

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB(60K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: S08 内核规格: 8 位 速度: 40MHz 连接能力: CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 39 程序存储容量: 60KB(60K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-LQFP(7x7) 封装/外壳: 48-LQFP

S9S08DZ60F2MLF

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB(60K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: S08 内核规格: 8 位 速度: 40MHz 连接能力: CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 39 程序存储容量: 60KB(60K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 2K x 8 RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-LQFP(7x7) 封装/外壳: 48-LQFP

S9S12GA192F0MLH

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 192KB(192K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: 12V1 内核规格: 16 位 速度: 25MHz 连接能力: CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 54 程序存储容量: 192KB(192K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 11K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

S9S12GA192F0MLHR

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 192KB(192K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: 12V1 内核规格: 16 位 速度: 25MHz 连接能力: CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 54 程序存储容量: 192KB(192K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 11K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP