天天芯片 - 物料搜索

S9S12G240F0VLH

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 240KB（240K x 8）闪存 64-LQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: 12V1 内核规格: 16 位速度: 25MHz 连接能力: CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI 外设: LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 54 程序存储容量: 240KB（240K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 11K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）封装/外壳: 64-LQFP

CY8C21234-24SXI

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: M8C null 微控制器 IC 8 位 24MHz 8KB（8K x 8）闪存 16-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证核心处理器: M8C 内核规格: 8 位速度: 24MHz 连接能力: I2C，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 12 程序存储容量: 8KB（8K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 5.25V 数据转换器: A/D 28x8b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 16-SOIC 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

CY8C21234-24SXIT

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: M8C null 微控制器 IC 8 位 24MHz 8KB（8K x 8）闪存 16-SOIC

CY8C21434-24LQXI

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: M8C null 微控制器 IC 8 位 24MHz 8KB（8K x 8）闪存 32-QFN（5x5）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: M8C 内核规格: 8 位速度: 24MHz 连接能力: I2C，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 28 程序存储容量: 8KB（8K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 5.25V 数据转换器: A/D 28x8b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 32-QFN（5x5）封装/外壳: 32-UFQFN 祼焊盘

CY8C21434-24LQXIT

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: M8C null 微控制器 IC 8 位 24MHz 8KB（8K x 8）闪存 32-QFN（5x5）

RM57L843BZWTT

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 330MHz 4MB（4M x 8）闪存 337-NFBGA（16x16）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 16/32-位速度: 330MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 145 程序存储容量: 4MB（4M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128K x 8 RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 57x10/12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）封装/外壳: 337-LFBGA

AM2634COMFHAZCZR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

RM44L920APGET

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 180MHz 1MB（1M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 180MHz 连接能力: CANbus，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

R7S910036CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 300MHz ROMless 320-LFBGA（17x17）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位速度: 300MHz 连接能力: CANbus，CSI，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 320-LFBGA（17x17）封装/外壳: 320-FBGA

R7S910026CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 450MHz ROMless 320-LFBGA（17x17）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位速度: 450MHz 连接能力: CANbus，CSI，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，PWM，WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 320-LFBGA（17x17）封装/外壳: 320-FBGA