R7S910018CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 600MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位 速度: 600MHz 连接能力: CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,PWM,WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 320-LFBGA(17x17) 封装/外壳: 320-FBGA

AM2632CNEFHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634COEFHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2631CNDGHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32-位 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32-位 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632COMFHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

R7S910002CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 450MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位 速度: 450MHz 连接能力: CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,PWM,WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 320-LFBGA(17x17) 封装/外壳: 320-FBGA

AM2632CNDFHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

R7S910035CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 300MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位 速度: 300MHz 连接能力: CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,PWM,WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 320-LFBGA(17x17) 封装/外壳: 320-FBGA

R7S910006CBA#BC0

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 450MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32-位 速度: 450MHz 连接能力: CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,PWM,WDT I/O 数: 209 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 320-LFBGA(17x17) 封装/外壳: 320-FBGA

AM2632COKFHAZCZR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB(256K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 324-NFBGA(15x15)

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB(256K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA