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AM2634CODFHAZCZR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632COLFHAZCZR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634COKFHAZCZR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

PIC32MZ1024EFH064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 1MB（1M x 8）闪存 64-TQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-TQFP（10x10）封装/外壳: 64-TQFP

STM32H725RGV6

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 550MHz 1MB（1M x 8）闪存 68-VFQFPN（8x8）

核心处理器: ARM® Cortex®-M7 内核规格: 32-位速度: 550MHz 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 564K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 28x12/16b; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部，内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 68-VFQFPN（8x8）封装/外壳: 68-VFQFN 祼焊盘

STM32F405RGT7

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32-位 168MHz 1MB（1M x 8）闪存 64-LQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位速度: 168MHz 连接能力: CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 数: 51 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b；D/A 2x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）封装/外壳: 64-LQFP

PIC32MZ2048EFH064-IMR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8）闪存 64-QFN（9x9）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 2MB（2M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 64-QFN（9x9）封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘

PIC32MZ2048EFH064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8）闪存 64-TQFP（10x10）

PIC32MZ2048EFM064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8）闪存 64-TQFP（10x10）

STM32H735ZGT6

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 550MHz 1MB（1M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M7 内核规格: 32-位速度: 550MHz 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 数: 97 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 564K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 12x12/b，22x16b; D/A 2x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP