S29GL256P11TFIV10
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb 并联 110 ns 56-TSOP
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 256Mb
存储器组织: 32M x 8
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字,页: 110ns
访问时间: 110 ns
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 56-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
供应商器件封装: 56-TSOP
GD25S512MDFIGR
制造商: GIGADEVICE ELECTRONICS SINGAPORE PTE.LTD.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 512Mb SPI - 四 I/O 104 MHz 16-SOP
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 512Mb
存储器组织: 64M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字,页: 50µs,2.4ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOP
S25FL512SAGMFIG11
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 512Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 512Mb
存储器组织: 64M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字,页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
S26KS256SDABHI030
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb HyperBus 100 MHz 96 ns 24-FBGA(6x8)
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 256Mb
存储器组织: 32M x 8
存储器接口: HyperBus
时钟频率: 100 MHz
写周期时间 - 字,页: -
访问时间: 96 ns
电压 - 供电: 1.7V ~ 1.95V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 24-VBGA
供应商器件封装: 24-FBGA(6x8)
S25FL128SAGMFI013
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 16M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字,页: -
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
S29GL512T10FAI020
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 512Mb 并联 100 ns 64-FBGA(13x11)
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 512Mb
存储器组织: 64M x 8
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字,页: 60ns
访问时间: 100 ns
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 64-LBGA
供应商器件封装: 64-FBGA(13x11)
CY62167GE30-45ZXI
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: SRAM - 异步 存储器 IC 16Mb 并联 45 ns 48-TSOP I
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: SRAM
技术: SRAM - 异步
存储容量: 16Mb
存储器组织: 2M x 8,1M x 16
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字,页: 45ns
访问时间: 45 ns
电压 - 供电: 2.2V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
供应商器件封装: 48-TSOP I
CY62167GE30-45ZXIT
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: SRAM - 异步 存储器 IC 16Mb 并联 45 ns 48-TSOP I
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: SRAM
技术: SRAM - 异步
存储容量: 16Mb
存储器组织: 2M x 8,1M x 16
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字,页: 45ns
访问时间: 45 ns
电压 - 供电: 2.2V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
供应商器件封装: 48-TSOP I
Family: HS-T
Interface Frequency (SDR/DDR)(MHz): 166 / 200
Interface Bandwidth: 400.0MByte/s
Interfaces: Octal
Qualification: Automotive
Classification: ISO 26262-compliant
Lead Ball Finish: Sn/Ag/Cu
Peak Reflow Temp: 260.0°C
Operating Temperature max: 105.0°C
Operating Voltage: 1.8V
Density: 256.0MBit
Currently planned availability until at least: 2035
Family: HS-T
Interface Frequency (SDR/DDR)(MHz): 166 / 200
Interface Bandwidth: 400.0MByte/s
Interfaces: Octal
Qualification: Automotive
Classification: ISO 26262-compliant
Lead Ball Finish: Sn/Ag/Cu
Peak Reflow Temp: 260.0°C
Operating Temperature max: 125.0°C
Operating Voltage: 1.8V
Density: 256.0MBit
Currently planned availability until at least: 2035