SN74LVC14ADRG3


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 反相器 IC 6 通道 施密特触发器 14-SOIC

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: 施密特触发器 电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V 电流 - 静态(最大值): 1 µA 电流 - 输出高、低: 24mA,24mA 逻辑电平 - 低: 0.15V ~ 0.8V 逻辑电平 - 高: 1.3V ~ 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 6.2ns @ 3.3V,50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-SOIC 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

SN74LVC14ADR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 反相器 IC 6 通道 施密特触发器 14-SOIC

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: 施密特触发器 电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V 电流 - 静态(最大值): 1 µA 电流 - 输出高、低: 24mA,24mA 逻辑电平 - 低: 0.15V ~ 0.8V 逻辑电平 - 高: 1.3V ~ 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 6.2ns @ 3.3V,50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-SOIC 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

SN74LVC14ADRE4


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 反相器 IC 6 通道 施密特触发器 14-SOIC

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: 施密特触发器 电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V 电流 - 静态(最大值): 1 µA 电流 - 输出高、低: 24mA,24mA 逻辑电平 - 低: 0.15V ~ 0.8V 逻辑电平 - 高: 1.3V ~ 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 6.2ns @ 3.3V,50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-SOIC 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

SN74LVC14ADRG4


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 反相器 IC 6 通道 施密特触发器 14-SOIC

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: 施密特触发器 电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V 电流 - 静态(最大值): 1 µA 电流 - 输出高、低: 24mA,24mA 逻辑电平 - 低: 0.15V ~ 0.8V 逻辑电平 - 高: 1.3V ~ 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 6.2ns @ 3.3V,50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-SOIC 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

74HC165D,653

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SO

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SO

SN74HC165DR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

74HC165D-Q100,118

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SO

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SO

SN74HC165DBR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SSOP

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SSOP(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 16-SSOP

SN74HC165DRG3


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165D


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC